どうも、masaです。
前回、スライサーソフトのKISSlicerでgcodeを切り貼りして可変積層ピッチで出力して、上手く出力できました。
今回は、可変積層ピッチで出力したものをアセトンベーパー処理してみて使用に問題ない程度まで、アセトンが抜けた後に可変積層ピッチ付近で引けなどの問題がないか試してみました。
前回と違うアングルでアセトンベーパー前の状態です。
この画像だとわかりにくいですが そんな時は 前回のをご覧ください。
そんなわけで いざ アセトン処理！！
アセトンベーパー直後はいつもツルピカの状態で、その後積層跡の激しい所等にヒケが生じるので、処理後、ツメを立ててもキズが付きにくい状態になるまで待ちます。（一週間以上）
一番気になっていた積層ピッチを変化させた部分も特にヒケや段差が生じることなくいい感じです！
よく見ると表面全体が多少波打っている感じがしますが、これは今までもこんな感じで、おそらくinfillの充填密度と外周のloopの設定で変わってくると思います。
可変積層ピッチを使えば、形状によってはアセトンベーパー処理がさらにキレイにできそうです。
ではまた！